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[单选题]

热焊法是在焊接前将焊件全部或局部加热到600-700oC，并在焊接过程中保持一定温度，焊后在（）缓冷的焊接方法。

A.炉中

B.空中

C.水中

D.油中

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发布时间：2023-02-08

更多“热焊法是在焊接前将焊件全部或局部加热到600-700oC，并在焊接过程中保持一定温度，焊后在（）缓冷的焊接方法。”相关的问题

第1题

热焊法是把焊件整体加热到600—650℃，并在整个焊接时间内保持这个温度，焊接后快速冷却的方法。()

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第2题

()是把焊件整体加热到600—650℃，并在整个焊接时间内保持这个温度，焊接后缓慢冷却的方法。

A.热焊法

B.堆焊法

C.冷焊法

D.焊修法

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第3题

热焊法是把焊件整体加热到600—650℃，并在整个焊接时间内保持这个温度，焊接后()的方法。

A.继续加热

B.保持温度

C.缓慢冷却

D.快速冷却

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第4题

气焊是利用()的热量，加热熔化局部焊件和填充材料，使工件冷却后连接在一起的焊接方法。

A.气焊火焰

B.电源

C.电阻热

D.(B或C)

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第5题

焊接后立即对焊接的全部（或局部）进行200－300℃加热或保温，使其缓冷的工艺措施称为（）。

A.后热

B.焊后热处理

C.高温回火

D.正火

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第6题

焊接接头产生焊接应力和焊接变形的主要原因是由于焊件受到局部不均匀加热和（）。

A.全部均匀加热

B.局部不均匀冷却

C.全部不均匀冷却

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第7题

铸铁热焊时，把焊件加热到200～350℃再进展焊接。（）

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第8题

电弧冷焊法就是焊件焊前不预热，焊接过程中也不进行辅助加热的方法。（)

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第9题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第10题

二氧化碳气体保护焊接的特点是什么（）

A．比氧乙炔焊接有更优良的热变形和钢板加热性能

B．焊接前，在焊接位置上涂上助熔剂

C．防护气体是二氧化碳和氧气的混合气体

D．二氧化碳气体喷到焊接区域，以防止空气接触到焊接区域

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