详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。

A.BGA

B.TSOP

C.SOIC

D.DIP

A.程序文件

B.串口助手

C.封装脚位

D.EEPROM文件

A.DIP：双列直插式封装

B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体

C.SOT：小外形晶体管

D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体

A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身

B.早期大多数集成电路企业采用的模式

C.目前仅有少数企业维持这一模式

D.是一种不可持续的模式

标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（)→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（)→半成品测试→层压→裁边→装边框（)→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。

A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)

B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持

C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计

D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力

5号和6号邮装邮袋封装标准为每20条封装一袋(包括袋皮)。()