以下哪些统一线路单板能够同时支持VC、分组和ODUk的交叉()
A.U210
B.HUNQ2
C.UNQ2
D.HSNS4
A.U210
B.HUNQ2
C.UNQ2
D.HSNS4
第1题
A.增强型子架只能配置UXCT+USXM或者UXCT+USXH
B.XCT+SXM工作时可以视作一个整体,任意一块故障,两块单板会一起倒换
C.XCT+SXM配合使用,可以提供总容量2.56Tbit/s的ODUk交叉
D.XCT+SXM能够支持ODU0,1,2,3级别的交叉
第2题
A.RSRP
B.当DLRSRP高于设定阈值时,在SUL上发起随机接入
C.支持PUCCH和PUSCH分别在SUL和NUL上发送
D.R15支持PUSCH同时在normalUL和SUL上传输
第5题
A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem
B.首款同时支持NSA/SA芯片
C.首款基于R14V2X的5G芯片
第6题
B、BBU5900为双路供电
C、BBU5900单板槽位编号采用横向排布,BBU39X0单板槽位编号采用竖向排布
D、BBU5900基带板槽位配置优先级:全宽板:从上往下(slot0>slot2>slot4)半宽板:(Slot0>Slot1>Slot2>Slot3>Slot4>Slot5)
第9题
A.DLM对公里调整着重于在不考虑周边线路干扰的情况下,对单条线路进行功率下降调整
B.DLM目标可以分多条线路
C.DLM目标对象为单条线路
D.提升线路稳定性,同时降低功耗