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[单选题]

元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

答案

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发布时间：2020-09-17

更多“元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（)。A.1／10B.1／5C.1／3D.1／2”相关的问题

第1题

元器件引线成形工具应无锐边并具有光滑的表面，推荐表面镀层为镀硬铬成形时不会造成元器件（）的划伤、刻痕。

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第2题

元器件成形过程中，轴向引线元器件引线本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的两倍，但不应小于（）。

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第3题

元器件成形时，引线直径d≤0.6小弯曲半径r应为()。

A.0.5倍引线直径

B.1倍引线直径

C.1.5倍引线直径

D.2倍引线直径

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第4题

引线成形不应使元器件本体产生破裂或密封损坏，也不应使引线产生刻痕或损伤。()

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第5题

元器件的本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的两倍，但不应小于0.75mm。()

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第6题

关于元器件成形，允许用接长元器件引线的办法实现成形（）

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第7题

元器件引线成形时，其标称值的方向应处在查看方便的位置。（）

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第8题

引线弯曲后与相邻元器件的间隙不小于()。

A.0.4mm

B.1mm

C.2mm

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第9题

在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型、局部弯曲型和直线型。直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为()，最大长度为()。

A.0.75mm;1.5mm

B.0.75;2mm

C.0.5mm;1.5mm

D.0.5mm;2mm

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第10题

SMD是什么（）

A.无引脚或短引线表面组装元器件

B.焊膏

C.表面贴装技术

D.印刷电路板

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