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[主观题]
在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。()
此题为判断题(对,错)。
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此题为判断题(对,错)。
第3题
在化学工业生产中,工艺参数主要是指()、压力、流量、物料配比等。严格控制工艺参数在安全限度以内,是实现安全生产的基本保证。
第4题
正常生产中,原料在煅烧时产生的()是热源的主要部分,要充分利用并严格控制。
A.挥发分
B.烟气
C.硫份
D.水分
第9题
在实际生产中,当差变的安装位置高于容器内最高液位时,则隔离液的密度ρ2与介质密度ρ1的关系是()。
A.ρ2>ρ1
B.ρ2<ρ1
C.ρ2=ρ1
D.ρ2≥ρ1