更多“常用的电镀方式按照镀层材料可分为：（）、（）、（）等。”相关的问题
第1题
在电镀中，常用（）和（）来分别评定金属镀层的在阴极上分布的均匀性和完整性。
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第2题
在电镀中，常用（）和（）来分别评定金属镀层的在阴极上分布的均匀性和完整性。
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第3题
电镀中能使被镀金属表面得到光亮细致镀层的添加剂是（）。
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第4题
铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。（)
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第5题
在电镀过程中，如果电流密度过低，镀层结晶（），甚至无镀层；如果电流密度过高，则镀层产生结瘤和枝状结晶，甚至烧焦。
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第6题
采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。（)
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第7题
升高电镀液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因此一定会使镀层结晶变粗。（)
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第8题
电镀铅锡合金时，增大电流密度，镀层中锡含量也增加；降低电流密度，镀层中锡含量也减少。（）
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第9题
电镀钯镍合金时，（)不能增加镀层中钯的含量。
A.减少溶液中镍的含量
B.增加镀液中钯的含量
C.升高电流密度
D.降低温度
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第10题
产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外观和焊接，因此退镀后的产品可以随时加工。（)
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第11题
根据国家标准中的规定，在以铜或其它金属为胚胎的首饰表面，用电镀的方法镀上一层黄金镀层很薄，一般在0.5—5微米左右，镀层含金量不低于（），用“P”表示。
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