印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.元器件通电发热，引起相关LC参数变化，造成谐振频率漂移

B. 半导体晶体管处于老化过程

C. 随着射频能量泄露，电路的输出功率下降

D. 接收机的声音能量反馈到电路板引起

A.3匝

B.1/2匝

C.3/4匝

D.5匝

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

A.元器件引线

B.较粗铅丝

C.板材

D.钢丝

A.DIP：双列直插式封装

B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体

C.SOT：小外形晶体管

D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体

A.201焊剂;

B.202焊剂;

C.松香焊剂

D.酒精

A.长时加热法

B.剪元件引线

C.间隔加热法

D.短时间加热

A.装拆螺母

B.网绕导线

C.元器件引线成型

D.布线