在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（)引起的应力集中最严重。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

A.在试验记录中注明;

B.认定试验无效;

C.进行复验;

D.双倍取样。

A.咬边

B.气孔

C.夹渣

D.未焊透

A.推瘤不良

B.灰斑

C.钢轨母材表面烧伤

D.高低接头

A.气孔

B.未焊透

C.裂纹

D.未熔合

E.夹渣

A.1

B.2

C.3

D.4

A.电子束焊接的焊接速度较低，不如氩弧焊生产效率高。

B.使用电子束焊，焊缝中常出现夹渣等焊缝不纯的缺欠。

C.电子束焊时大部分电子束能量将转变为X射线辐射。

D.电子束作为焊接热源，具有高能量密度，且控制精准、反应迅速。

A.液化裂纹

B.热裂纹

C.气孔

D.未焊透