检测导电回路主触头镀银层硬度的设备有（）。

A.镀银层厚度不宜小于20µm，硬度应大于120HV

B.镀银层厚度不宜小于50µm，硬度应大于100HV

C.镀银层厚度不宜小于20µm，硬度应大于100HV

D.镀银层厚度不宜小于50µm，硬度应大于120HV

A.镀银层厚度≥20µm

B.硬度≥120HV

C.应耐受1.1倍额定电流

D.内压式触头，其弹簧必须采取可靠的防弹簧分流的绝缘措施

A.60

B.80

C.100

D.120

A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。

B.镀银层应为银白色，呈无光泽或半光泽。

C.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。

D.导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm

A.厚度

B.表面积

C.硬度

D.附着力

A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银

B.铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银

C.镀锡层厚度不宜小于10μm

D.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银

E.镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色

A.设备接线端子的接触表面平整、清洁、无氧化膜，镀银层完好

B.设备载流部分的可绕连接无折损、表面凹陷及锈蚀

C.焊接良好、外部防腐层完整

D.真空断路器本体两端与外部连接的触头洁净光滑、镀银层完好、触头弹簧齐全、无损害

E.无变形、受潮

A.不小于5µm

B.不小于8µm

C.不小于20µm

D.不小于22µm

A.10

B.15

C.18

D.20

A.产品技术文件应齐全;到货设备、附件、备品备件应与装箱单一致;核对设备型号、规格应与设计图纸相符

B.设备应无损伤变形和锈蚀、涂层完好

C.镀锌设备支架应无变形、镀锌层完好、无锈蚀、无脱落、色样一致

D.导电部分软连接应无折损，接线端子(或触头)镀银层应完好