硅藻土砖只能用在（)℃以下的隔热部分。A.800B.900C.1000D.1100

A.粘土砖

B.致密粘土砖

C.轻质硅藻隔热砖

D.莫来石砖

更广泛的用作保温、隔热、防水和地面防潮的材料的有机气泡状保温材料是()。

A.岩棉板

B.EPS

C.XPS

D.硅藻土

A.高铝砖

B.硅砖

C.粘土砖

A.煤气管道内衬砖

B.拱和拱顶（显砌）

C.带齿挂砖（干砌）

D.硅藻土砖

E.隔熱耐火砖（黏土砖、高铝砖、硅砖）工作层

A.被测要素只能是尺寸要素，且尺寸要素的几何公差可以补偿大小公差

B.只要用在确保能装配且配合要求不高的场合，避免漏掉部分可用的零件； 或者用在便于用检具检测（检测销或孔的大小固定）的场合

C.带M圈的要求比不带M圈的要求更严格，而且制造成本更高

D.M圈表示最大实体要求，即保证最多零件材料的要求，所以用于保证零件强度的场合

A.粘土砖

B.硅砖

C.隔热砖

A.隔热砖

B.粘土砖

C.硅砖

A.粘土砖

B.硅砖

C.隔热砖

A.粘土砖

B.硅砖

C.隔热砖