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[单选题]

FPGA/CPLD设计流程为:原理图/HDL文本输入→()→综合→适配→()→编程下载→硬件测试。

A.功能仿真、时序仿真

B.时序仿真,功能仿真

C.功能约束,时序约束

D.时序约束,功能约束

答案
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更多“FPGA/CPLD设计流程为:原理图/HDL文本输入→()→综合→适配→()→编程下载→硬件测试。”相关的问题

第1题

综合是EDA设计流程的关键步骤,综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程;在下面对综合的描述中()是错误的。

A.综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA/ CPLD的基本结构相映射的网表文件

B.为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束

C.综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系不是唯一的

D.综合是纯软件的转换过程,与器件硬件结构无关

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第2题

FPGA/CPLD在ASIC设计中有什么用途?

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第3题

Altera公司是著名的PLD生产厂商,其CPLD的代表产品是()系列,而FPGA的代表产品是()系列。
Altera公司是著名的PLD生产厂商,其CPLD的代表产品是()系列,而FPGA的代表产品是()系列。

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第4题

数字设计流程中的设计输入的表达方式一般有原理图方式和HDL文本方式两种。()
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第5题

关于自动布线,下列说法正确的是()。

A.当布通率为100%时无须再调整

B.自动布线不能全部布通时应首先调整布局

C.自动布线无法撤销

D.如果始终不能完全布通说明原理图设计存在错误

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第6题

()是PCB设计和原理图设计之间的桥梁

A.元器件清单

B.元件封装

C.网络报表

D.仿真模型

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第7题

进行设计计算、模拟试验、原理图设计等属于产品设计过程的()。

A.产品构思阶段

B.总体方案设计阶段

C.初步设计阶段

D.详细设计与试制阶段

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第8题

吸附塔可利用解吸剂冷却循环流程进行升温,升温速率为()。

A.≤25℃/h

B.≤30℃/h

C.≥30℃/h

D.≤50℃/h

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第9题

电路原理图设计系统包括电路图编辑器(SCH)、()和各种文本编辑器。

A.图形

B.布线

C.电路图元件库编辑器

D.元件

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第10题

PCB项目文件中涉及的主要设计文件有()。

A.原理图文件

B.印刷电路板文件

C.PcbDoc文件

D.封装库文件

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第11题

电子科大FPGA实验板的FPGA芯片型号为?()

A.xc7a35tftg256-1

B.xc7a25tftg156-1

C.xc7a35tftg156-1

D.xc7a25tftg256-1

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