待封产品需在氮气柜中保存在氮气柜中7天内未能塑封或者在货架上保存超过期限塑封前需要进行烘烤去湿（）

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

A.12

B.32

C.24

D.8

A.摆放整齐端正

B.确保卡物不分离且流程卡

C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入

D.晶圆提篮的卡环必须卡上

E.注意氮气流量阀门是否打开

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.1

B.2

C.3

D.4

A.检验桌

B.更衣柜

C.鞋柜

D.氮气柜

A.增负荷

B.仍保持原负荷

C.减负荷

D.以上都不对

A.控制再生温度≯130℃

B.系统内不补过滤水，而用除氧水

C.溶剂缓冲罐用氮封

D.必要时使用除氧器