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[主观题]

在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃— 98℃。A.镀层B.电解液C.镀件D.催

在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃— 98℃。

A.镀层

B.电解液

C.镀件

D.催化剂

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更多“在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃— 98℃。A.镀层B.电解液C.镀件D.催”相关的问题

第1题

在化学镀镍过程中,需要对电解液的稳定进行控制,最适宜的温度为 84--98℃,最高不要超过100℃,温度变化幅度最好控制在±2℃.此题为判断题(对,错)。
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第2题

化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下,使镍离子还原成镍金属。()

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第3题

作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在()。

A.2~4%

B.7~9%

C.10~16%

D.20~30%

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第4题

请对比电镀镍和化学镀镍的不同点?
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第5题

化学镀镍所得的镀层是镍磷合金。()
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第6题

化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。()
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第7题

化学镀镍溶液中的还原剂是下列哪种物质?()

A.硫酸镍

B.醋酸钠

C.次亚磷酸钠

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第8题

任何金属都可以用化学镀镍的方法使表面沉积一层金属镍。()

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第9题

经热处理后的化学镀镍的工件,耐腐蚀性和()都很高。

A.强度

B.耐酸性

C.硬度

D.韧性

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第10题

实际生产中,酸性化学镀镍溶液的pH值,一般控制在()。

A.2.5~3.0

B.3.0~3.5

C.4.4~4.8

D.5.2~5.8

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