A.硅
B.铅
C.溶液
D.硒
第1题
A.硅是半导体
B.半导体的导电性受某些因素的影响很大
C.半导体只有硅、锗和硒三种
D.半导体的导电性能介于导体、绝缘体之间"
第2题
第3题
A.铜
B.硅
C.油
D.铁
第4题
A.层状铝硅酸盐类
B.铁、铝、硅的氧化物
C.石英
D.云母
第5题
A.现场易爆材料
B. 人的不安全行为
C. 物的不安全状态
D. 管理缺陷
第6题
A.图(a)、(b)
B.图(a)、(c)
C.图(b)、(c)
D.图(a)、(b)、(c)
第7题
A.光电效应
B.火山灰效应
C.界面效应
D.微粒填充效应
E.闪电效应
第8题
A.辅助原材料
B.原材料
C.零部件
D.中间产品
第9题
A.第一类病原微生物
B.第二类病原微生物
C.第三类病原微生物
D.第四类病原微生物
第10题
第11题
按照能量意外释放理论对伤害的分类,机械伤害属于第一类伤害。()
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