关于铜和铝的说法错误的是()。
A.铜的导电性能优于铝
B.铝的焊接工艺比铜的好
C.铜的机械强度优于铝常用电工仪表
A.铜的导电性能优于铝
B.铝的焊接工艺比铜的好
C.铜的机械强度优于铝常用电工仪表
第3题
A.1区内采用“e”型荧光灯
B.爆炸危险区域内不得采用油浸型设备
C.2区内采用铝芯电缆时,截面不得小于16mm
D.1区内可采用铜芯阻燃型电缆沿梯架敷设
第5题
A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
第6题
A.LGJ钢芯铝绞线抗拉强度大适用于长距离输电线路
B.无卤低烟电缆燃烧时产生的烟尘较少,无毒烟雾
C.KVVRP电缆属于二次电路多采用铜导体
D.电缆按用途分有电力电缆、通信电缆、控制电缆,不包含信号电缆
第7题
A.青铜是指含锡、铝、硅、铍、锰等的铜基合金
B.锡青铜的含锡量一般在3~14%之间,主要用于制作弹性元件和耐磨零件
C.以铝为主要合金元素的铜合金称为铝青铜,其含铝量一般在5%~12%
D.硅青铜含硅量过高会出现脆性相,降低材料塑性。
第8题
A.实验一能说明铝不能与硫酸铜溶液反应
B.实验二紫红色物质是铜,对应化学反应方程式是2Al+3CuSO4=== Al2(SO4)3+3Cu
C.实验一铝片表面的氧化物阻碍了铝和硫酸铜溶液反应
D.实验一和三现象差异很大,跟硫酸铜溶液和氯化铜溶液中含有不同的酸根离子有关
第9题
A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
B.铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
C.镀锡层厚度不宜小于10μm
D.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
E.镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
第10题
A.生铁、硬铝、焊锡都属于合金
B.铜有良好的导电性,因而用于制作电线
C.铝表面生成致密氧化铝薄膜,具有良好的抗腐蚀性
D.铁锈的主要成分是四氧化三铁锈蚀后的铁制品没有回收价值