上下料班长收料时，特别检查每框料上面、两侧面及料头两端面是否有压坏、碰坏等损伤；并核对每框料的型号、长度不符的开出错表对责任人按/卡减分。支数如有不符，减/卡。同步对每框料上、中下层进行硬度抽检（）

A.进料批号

B.产品批号料筐号规格

C.生产班组

D.联系方式

A.清洗小周转架的木板

B.过炉治具

C.调试光板、单面专用框

D.收锡膏，洗钢网

E.清洁机器表面

A.料仓

B.隔料器

C.上料器

D.上料杆

E.下料杆

A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况

B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率

C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上

D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率

A.下、下

B.上、下

C.下、上

D.上、上

A.猪只日龄，猪只大小

B.槽内存料，猪只大小

C.槽内存料，猪只采食量

D.猪只日龄，猪只采食量

A.③⑤①④⑥②

B.③⑤①②④⑥

C.③⑤②①④⑥

D.①②③⑤④⑥