第1题
第2题
第3题
第4题
A.BOM表、通知
B.印制板组件号、版本号
C.印制板无混料
D.元器件规格型号及位号
第5题
A.普通二极管
B.电阻
C.电容
D.电感
第6题
第7题
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
第8题
A.D×××
B.V×××
C.D×××BV×××
D.×××BV×××CN×××DIC×××
第9题
A.插装
B.贴装
C.装联
D.以上都不对
第10题
在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
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