（）是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。

（)组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

零部件装纸箱后，纸箱开后应采用宽度不小于（)mm的压敏胶带，并在两端转折封贴（)cm以上。

富士XPF-L贴装精度：（）mm/chip，（）mm/QFP；（）sec/chip、最小贴装（）、PCB最大尺寸是：（）mmmm。

富士XPF-L贴装精度：（）mm/chip，（）mm/QFP；（）sec/chip、最小贴装（）、PCB最大尺寸是：（）mm。

压装后的密封装置须到位，密封装置与牙口配合部位的外侧面应()于外圈端面，密贴无变形，检查时不得锤击敲打。

在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术，是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

车钩缓冲装置中，组装后支撑座与止挡铁须密贴，支撑座与座腔不得卡滞。止挡铁与冲击座原采用螺栓组装的可采用螺栓连接并加装开口销，且需装用防松螺母。（)

在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术，是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

芯片贴装的主要方法有（）、（）、（）、（）。