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[多选题]

Reno4采用自研晶钻工艺的磨砂设计,有哪些优势()

A.防摔

B.防磨耐刮

C.磨砂荧光

D.不粘指纹

答案

BCD

更多“Reno4采用自研晶钻工艺的磨砂设计,有哪些优势()”相关的问题

第1题

阀门常用的研磨材料有研磨膏、研磨砂、砂布。()
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第2题

在制剂工艺上,仿制药与原研药可能存在哪几方面的差异()。

A.药物晶型

B.旋光异构体

C.工艺杂质

D.成盐情况、辅料、制备工艺和制药设备等

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第3题

X60背面采用缎面AG磨砂工艺,整个机身仅有175.6g。()
X60背面采用缎面AG磨砂工艺,整个机身仅有175.6g。()

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第4题

精孔是指尺寸精度在IT8~IT9表面粗糙度在1,6及以下的孔,精孔加工方法很多,现代批量生产中,以下加工工艺选项中,哪项()是最快最好的。

A.钻,扩,铰

B.钻,镗,研

C.钻,扩,磨

D.枪钻加工

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第5题

精孔是指尺寸精度在m8~T9表面粗糙度在1.6及以下的孔,精孔加工方法很多,现代批量生产中,以下加工工艺选项中,哪项()是最快最好的。

A.钻、扩、铰

B.钻、扩、磨

C.钻、镗、研

D.枪钻加工

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第6题

公模箱体与自研箱体有哪些区别()

A.公模箱体是压铸铝箱体,自研箱体是压铸镁箱体

B.公模箱体和自研箱体都是压铸铝箱体

C.公模箱体厚度是71mm,自研箱体厚度是55mm

D.自研箱体采用二合一板卡,公模箱体是电源和接收卡单独使用

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第7题

当检测条件与测强曲线的适用条件有较大差异时,可采用()进行修正。

A.同条件养护立方体试件

B.标准养护立方体试件

C.从结构中钻取混凝土芯样

D.采用相同材料、相同工艺制作的任意试件

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第8题

智慧屏V65采用自研的鸿鹄898芯片,流畅不卡顿。()
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第9题

钻石加工取料阶段主要采用()实施加工。

A.劈钻工艺

B.锯钻工艺

C.粗磨工艺

D.A+B+C

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第10题

USG6630E采用ARM自研芯片,性能远超所有国内友商。()
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第11题

峰米激光电视 4K Cinema Pro采用峰米自研FengOS系统()
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