第1题
CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottom
PowerPlane:power、ground
SolderMask:top、bottom
Silkscreen:top
SpecialPlots:keepout
问:1)这是一个多少层的印制电路板?
2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?
第2题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。
第3题
第4题
第5题
第6题
A.Dupon
B.Philip
C.MikeDolan
D.PaulEisler
第7题
第8题
A.铝板
B.铜板
C.敷铜板
D.环氧板
第9题
第10题
A.原理图
B.接线图
C.工艺指导卡
D.印刷线路板图
第11题
A.0.22~2.0
B.0.60~2.2
C.1.22~2.5
D.1.62~2.8
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