更多“为防止产生焊接夹渣,焊接时应将()及焊层间的熔渣清理干净,并将凸凹处铲平。”相关的问题
第1题
钢及铜及其合金焊接时的主要问题是在焊缝及溶合区易产生()。
点击查看答案
第2题
采用钨极氩弧焊打底、焊条电弧焊盖面的焊接工艺打完底后进行填充层电弧焊接时应注意不得将打底层焊道烧穿否则会产生凹坑或()缺陷。
A.背面焊道强烈氧化
B.根部未熔
C.夹渣
D.未焊透
点击查看答案
第3题
二氧化碳气体保护焊焊接回路串联电感的原因是防止产生()。
A.电弧燃烧不稳定,飞溅大
B.气孔
C.夹渣
D.凹坑
点击查看答案
第4题
防雷接地施工出现焊接处焊渣没有清理,焊接质量差的质量通病时,应将焊接质量不合格部位重新进行焊接,严格按照施工工艺要求进行施工,焊接完成后要清理焊渣,不应出现漏焊、夹渣、咬肉等质量缺陷()
点击查看答案
第5题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
点击查看答案
第7题
铝青铜焊接时易产生()。
A.夹渣和未焊透
B.夹渣和气孔
C.裂纹和未焊透
D.裂纹和气孔
点击查看答案
第8题
焊件的坡口钝边如果太大,在焊接时容易产生()。
点击查看答案
第9题
钢与铜及其合金焊接时的主要问题是在焊缝以及熔合区容易产生()。
点击查看答案
第10题
TB£¯1632.1£2005规定,钢轨铝热焊焊接接头断口内允许出现少量气孔、夹渣或夹砂等缺陷,其尺寸及数量为当最大尺寸2mm时允许数量为()个。
点击查看答案
第11题
钢与镍及其合金焊接时的主要问题是在焊缝中易产生()。
A.气孔和裂纹
B.夹渣和未焊透
C.未熔合和未焊透
D.咬边
点击查看答案