关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

A.工艺文件要求

B.上芯生产控制计划

C.集成电路质量检验标准

D.上芯过程作业指导书

上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到（)以下才可以取出产品

A、10080

B、120100

C、12080

D、120110

A.2

B.3

C.4

D.5

A.客户代码

B.工单号

C.框号

D.盒号

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

A.um

B.mil

C.mm

D.cm

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式