不同型号，不同批次的晶圆可以同时加工。（)

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.摆放整齐端正

B.确保卡物不分离且流程卡

C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入

D.晶圆提篮的卡环必须卡上

E.注意氮气流量阀门是否打开

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

同一类别、不同规格的XPS板的产品可按同一批次进行出厂检验。()

A.合并立卷

B.分别立卷

C.组合立卷

D.分批次立卷

A.不得

B.同时

C.可以