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[多选题]

WLP结构中的焊料凸点通常为球形,制备球栅阵列的方法一般有哪三种:()。

A.预制焊料球

B.丝网印刷或模板印刷

C.电化学淀积(电镀)

D.光学手段

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更多“WLP结构中的焊料凸点通常为球形,制备球栅阵列的方法一般有哪三种:()。”相关的问题

第1题

WLP(WaferLevelPackage)封装的定义是什么?试描述它的结构以及它的制造工艺流程。
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第2题

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第3题

球头铣刀的球半径通常()所加工凸曲面的曲率半径。

A.小于

B.等于

C.大于

D.A、B、C都可以

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第4题

WLP(WaferLevelPackage)封装的定义是什么?试描述它的结构以及它的制造工艺流程。
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第5题

正常红细胞的形态为()

A.不规则形

B.球形

C.双凸圆盘状

D.双凹圆盘状

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第6题

液化石油气储罐火灾扑救中,邻近罐冷却面积的确定应根据储罐类型确定,当液化石油气储罐的邻近罐为球形罐时,应计算()。

A.整个球面积

B.半个球面积

C.整个球周长

D.半个球周长

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第7题

侯氏制碱法制备碳酸氢钠的原理为NH3+H2O+CO2+NaCl=NH4Cl+NaHCO3↓,某化学小组用如图装置在实验室中模拟该制备过程,下列说法不正确的是()。

A.装置A中仪器X的名称为蒸馏烧瓶

B.装置B中球形干燥管的作用是防止倒吸

C.装置C中橡胶管的作用是平衡压强,使溶液顺利滴下

D.实验开始后,应先打开K1一段时间,然后再打开K2

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第8题

凸模的结构形式通常分为两大类,一类是()凸模,另一类是()凸模。

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第9题

为工程使用方便,通常采用()确定沥青胶体结构的类型。

A.针入度指数法

B.马歇尔稳定度试验法

C.环与球法

D.溶解一吸附法

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第10题

倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法?
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第11题

金属凸点制作工艺中,多金属分层为()。
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