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[主观题]

在某一产品的制造过程中,厚为1.0mm的基板上紧贴了一层透明的薄膜,其厚度为0.2mm。薄膜表面上有

一股冷却气流流过,其温度为20℃,对流换热表面传热系数为40W /(m²·K).同时,有一股辐射能透过薄膜投射到薄膜与基板的结合面上,如附图所示。基板的另一面维持在温度车= 30 ℃.生成工艺要求薄膜与基板结合面的温度在某一产品的制造过程中,厚为1.0mm的基板上紧贴了一层透明的薄膜,其厚度为0.2mm。薄膜表面上有,试确定辐射热流密度q应为多大?薄膜的导热系数在某一产品的制造过程中,厚为1.0mm的基板上紧贴了一层透明的薄膜,其厚度为0.2mm。薄膜表面上有,基板的导热系数在某一产品的制造过程中,厚为1.0mm的基板上紧贴了一层透明的薄膜,其厚度为0.2mm。薄膜表面上有。投射到结合面上的辐射热流全部为结合面所吸收。薄膜对60℃的热辐射是不透明的。

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更多“在某一产品的制造过程中,厚为1.0mm的基板上紧贴了一层透明的薄膜,其厚度为0.2mm。薄膜表面上有”相关的问题

第1题

小张是某一制造企业的市场部经理,在和竞争对手竞争的过程中,小张认识到确保自己提供的产品和服务与众不同是非常重要的。为了实现此目标,可采取的策略不包括()。

A.威胁新竞争对手

B.标新立异

C.成本领先

D.目标聚焦

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第2题

端到端的数字化集成可以让用户通过互联网参与产品的研发与制造的各个环节,企业可以在客户参与的过程中为其提供更多的服务,从而提升产品的附加值。()
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第3题

焊接钢管外径和壁厚的规定尺寸为48.3mm和3.6mm,尺寸的允许偏差为()。

A.外径±0.5mm

B.外径±1.0mm

C.外径±0.7mm

D.壁厚±0.36mm

E.壁厚±0.5mm

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第4题

下列费用中,不应当包括在存货成本中的是()。

A.制造企业为生产产品而发生的人工费用

B.商品流通企业在商品采购过程中发生的包装费

C.商品流通企业进口商品支付的关税

D.库存商品发生的仓储费用

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第5题

连杆瓦是在厚1~3mm的钢背的内圆面上浇铸厚()的减摩合金而成。

A.0.1~0.2mm

B.0.3~0.7mm

C.0.8~1.0mm

D.1.1~1.5mm

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第6题

商标平行进口是指在国际货物贸易中,某一特定产品的商标已获进口国知识产权法保护,并且商标权所有人已在该国自己或授权他人制造或销售其商标权产品的情况下,进口商未经商标权人包括商标所有人或商标独占被许可人许可,擅自从国外进口该商标权产品到进口国销售的行为。根据上述定义,下列不属于商标平行进口的是()

A.商标权人甲在A国享有商标权,并仅授权乙在A国制造、销售该商标权产品,丙在B国仿造该商标权产品,并输入到A国

B.国的商标权人甲授权B国代理商乙在B国独家制造、销售该商标权产品,丙从B国将该商标权产品输入到A国

C.商标权人甲分别在A、B两国获得了同一商标注册,取得商标权,并且制造、销售产品,乙从A国将该商标产品输入到B国

D.商标权人甲在A国享有商标权,甲授权B国的乙为独占被许可人,甲在C国不享有该商标权,丙从C国合法购买该商标产品并输入到A国

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第7题

气焊板厚为1.0mm的低碳钢板,乙炔的消耗量为6.75L/m,焊接速度为6min/m,则单位时间内乙炔的消耗量为()。

A.675L/h

B.67.5L/h

C.6.75L/h

D.0.675L/h

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第8题

对波长为0.154nm的X射线,铝的吸收系数为132cm-1,铅的吸收系数为2610cm-1要和1.0mm厚的铅层得到相同的防护效果,铝板的厚度应为多大?

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第9题

第二代居民身份证采用专用非接触式集成电路芯片制成卡式证件,规格为()(长×宽×厚)。

A.85.6mm×54mm×1.0mm

B.85.5mm×55mm×1.1mm

C.86.5mm×54mm×1.0mm

D.86.5mm×55mm×1.0mm

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第10题

甲公司某经理准备采用完全成本加成法制定A产品的销售价格,在制定过程中,以单位产品的制造成本为成本基数,然后以这个成本基数进行加成,则加成内容包括()。

A.固定成本制造费用

B.合理利润

C.变动销售及管理费用

D.固定销售及管理费用

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第11题

在下列哪些情况下,组织应将产品的清洁或污染控制要求形成文件()。

A.产品在灭菌或使用前由组织进行清洁

B.产品是以非无菌形式提供且需在灭菌或使用前进行清洁处理

C.产品在灭菌或使用前不能进行清洁处理,使用时其清洁是至关重要的

D.提供的产品为非无菌使用,使用时其清洁是至关重要的

E.在制造过程中从产品中除去过程添加物

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