造成产品空粘的原因有哪些？（)

A.三点一线偏移

B.粘接头故障

C.胶量过大

D.来料异常

A.按照标签分类放置

B.注意每种粘片胶的回温时间，并在标签上注明

C.胶筒必须竖立不能平放

D.导电胶和绝缘胶分开放置

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.来料的问题

B.Wafer背面有异物

C.Wafer背面有蓝胶丝

D.ABC

A.使用传递盒存在变形

B.垫块选用不当

C.引线框架卡料

D.点胶头选用不当

A.螺杆和筒体间隙过大

B.模头筛网堵塞

C.粉料混合器粘料严重

D.造粒机组负荷偏大