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[主观题]

高粱面()、且松而发硬。A.韧性差B.韧性好C.粘度高D.粘度低

高粱面()、且松而发硬。

A.韧性差

B.韧性好

C.粘度高

D.粘度低

答案
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更多“高粱面()、且松而发硬。A.韧性差B.韧性好C.粘度高D.粘度低”相关的问题

第1题

162玉米面的一般特性是,韧性差,松而硬,不易吸水变软()
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第2题

低温镀铁,电解液PH值()则导电性好,镀层软而韧;相反导电性差,镀 层变硬。A.高B.中性C.低D.较高

低温镀铁,电解液PH值()则导电性好,镀层软而韧;相反导电性差,镀 层变硬。

A.高

B.中性

C.低

D.较高

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第3题

松质糕特性为:多孔,无弹性、韧性、可塑性差;口感松软,成品大多有甜味,正确吗()

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第4题

做()饼时,一般需放小苏打。A.高粱面B.玉米面C.小麦面D.莜麦面

做()饼时,一般需放小苏打。

A.高粱面

B.玉米面

C.小麦面

D.莜麦面

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第5题

通常泥浆失水量小,泥皮薄而韧,泥浆失水量大,泥皮厚而松。此题为判断题(对,错)。
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第6题

菜团子包馅心后,包成圆锥状,蒸制25~30分钟。A.高粱面B.玉米面C.小麦面D.莜麦面

菜团子包馅心后,包成圆锥状,蒸制25~30分钟。

A.高粱面

B.玉米面

C.小麦面

D.莜麦面

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第7题

自动埋弧焊机发生焊接电路接通而电弧未引燃,且焊丝黏结在焊件上,是因为()。A.焊丝与焊件接触太紧B

自动埋弧焊机发生焊接电路接通而电弧未引燃,且焊丝黏结在焊件上,是因为()。

A.焊丝与焊件接触太紧

B.焊丝与焊件接触太松

C.导电不良

D.导电嘴磨损

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第8题

脆皮面包具有内心()而稍具韧性的特点。

A.绵软

B.膨松

C.松软

D.松脆

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第9题

高粱面菜团子包馅心后,包成(),蒸制25~30分钟。A.球状B.圆锥状C.三角状D.方状

高粱面菜团子包馅心后,包成(),蒸制25~30分钟。

A.球状

B.圆锥状

C.三角状

D.方状

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第10题

普通粉的特点是弹性小、()、营养素全,适宜做大众化的食品。A.可塑性强B.延伸性大C.可塑性差D.韧性

普通粉的特点是弹性小、()、营养素全,适宜做大众化的食品。

A.可塑性强

B.延伸性大

C.可塑性差

D.韧性强

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