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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

可以加工6英寸贴片晶圆的上芯机有（)。

A.AD828

B.AD838

C.AD8312

D.AD829

答案

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发布时间：2022-08-09

更多“可以加工6英寸贴片晶圆的上芯机有()。”相关的问题

第1题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第3题

取片为MAP取片的产品首片晶圆由几个生产组长核对（)。

A.1

B.2

C.不用核对

D.3

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第4题

上芯三点一线校对时机有（)。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

E.更换顶针

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第5题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第6题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述错误的有：（)。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第7题

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

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第8题

上芯后兰膜检查频次为（)。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第9题

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

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第10题

上芯加工完的兰膜由（)确认签字。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第11题

网络的开放性使得网民的海量发言无法经过专业编辑的规范加工，因而大量的口语出现在网络作品中。口语与书面语最大的不同就是后者是一次创造过程、逻辑严密而规范。而日常生活中的口语交流，只要对方能够明白自己的意思就成了，有点语法上的瑕疵可以忽略不计。所以，网络上的语言更像是生活中私人间的随意交流，说明白就行。这段话主要支持了这样一种论点，即网络语言()。

A.有别于书面语，更贴近于生活中私人间的随意交流

B.开放性使得网民的海量发言无法经过专业编辑的规范加工，因而大量的口语出现在网络作品中

C.对方能够明白自己的意思，语法上的瑕疵可以忽略不计

D.与书面语最大的不同就是后者是一次创造过程、逻辑严密而规范

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