SiHCI3还原法制备晶体硅，在生产过程中不需要控制（)

标准晶体硅太阳电池组件玻璃采用（)玻璃（)，厚度（)，透光率达（)以上。钢化玻璃抗冲击性能实验中，按

照国标检测，用()g钢球，从高度()处自由落下，冲击玻璃板的中心点附近，玻璃不破裂，保证玻璃的抗冲击性，提高产品在恶劣环境中的安全系数。

A.无色片状晶体

B.无色针状晶体

C.灰色片状晶体

D.无色澄清液体

A.非晶硅型FPD外形类似X线胶片的暗盒，是一种半导体探测器

B.非晶硒型平板探测器主要由集电矩阵、硒层、电介层、顶层电极和保护层等构成

C.非晶硅平板探测器的探测元阵列的作用是捕获可见荧光并转换成电信号

D.非晶硅平板探测器中使用的碘化铯晶体的X射线吸收系数是X射线能量的函数

E.非晶硒导电特性是在处于普通日光照射下是绝缘体，在X线照射下会有导电现象，且导电率随X线强度的增加而增加

目前多晶硅原料的制备方法主要有三氯氢硅法（改良西门子法)和（)两种方法。

A.纤芯、包层和护套

B.单模和多模

C.塑料、晶体和硅

D.阶跃和梯度光纤

标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（)→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（)→半成品测试→层压→裁边→装边框（)→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。

关于超临界流体快速膨胀法合成粉体过程的描述，正确的是（)。

A.适用于一些对振动敏感，易热分解或化学分解，很难以机械研磨方式制细的粉体的制备

B.这种方法已经被用于一些无机物和陶瓷粉体材料的制备

C.合成二氧化硅和a氧化铝时使用的超临界流体是一些超临界温度比较高的溶剂如水、乙醇和戊烷等

D.在超临界水中合成二氧化硅和a氧化铝时操作压力在18-60MPa之间，膨胀前温度300-600度，得到晶体的粒度一般为纳米级

Y型分子筛属于立方晶系，空间群为，其晶跑参数为a=2460pm，晶胞组成为28Na₂O•28Al₂O₃•13₆SiO₂•xH₂O。

(1)说明该分子筛晶体所属的点群和空间点阵型式;

(2)说明该分子筛晶体的宏观对称元素和特征对称元素;

(3)计算硅铝比;

(4)已知该分子筛的密度为1.95gcm^-1，求晶胞中结晶水的数目。

A.催化效果好

B.可回收热量

C.催化剂贵

D.催化剂便宜