题目内容
(请给出正确答案)
[判断题]
常采用爆炸切割或套铣、倒螺纹的方法处理水泥卡钻。()
答案
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第4题
单模光纤端面处理工序步骤为()。
A.①去套塑层②清洗③去预涂层④切割
B.①去套塑层②去预涂层③清洗④切割
C.①去套塑层②去预涂层③切割④清洗
D.①切割②去套塑层③去预涂层④清洗
第7题
A.醋炙
B.盐炙
C.提净
D.豆腐煮
E.水飞
第10题
A.1.1倍、30mm
B.1.0倍、30mm
C.1.5倍、30mm
D.2倍、30倍