5号和6号邮装邮袋封装标准为每20条封装一袋（包括袋皮)。（)

A.邮袋扎紧后，要在扎紧的绳扣上垂直栓挂与所封装邮件对应种类的袋牌

B.同时栓挂两个袋牌时，应从两个绳头处分别穿上

C.同时栓挂两个袋牌时，袋牌字面均要朝外，以防止互相遮盖

D.袋牌项目应按格式填写齐全、正确、清楚

标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（)→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（)→半成品测试→层压→裁边→装边框（)→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。

A.DIP和SIP均为直插封装

B.QFP和SOP均为贴装

C.PLCC和LCCC均为无贴装

D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术

A.1号和2号包装箱采用“一”字型封装方式，使用胶带的长度不超过最大综合内尺寸的1.5倍

B.1号和2号包装箱采用“一”字型封装方式，使用胶带的长度不超过最大综合内尺寸的2倍

C.3号、4号和5号包装箱采用“十”字型封装方式，使用胶带的长度不超过最大综合内尺寸的2.5倍

D.3号、4号和5号包装箱采用“十”字型封装方式，使用胶带的长度不超过最大综合内尺寸的1.5倍

A.对相关包裹是否妥善包装要加强查验

B.仅在相关详情单上加盖“红杯水”戳记，包面上不要加盖

C.下包时，要轻拿轻放

D.封发时，封装脆弱包裹的邮袋应加拴“红杯水”袋牌

A.1号包装箱

B.2号包装箱

C.3号包装箱

D.4号包装箱

E.5号包装箱

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.半导体