更多“某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员将此卡加工完毕后反馈生产调查。()”相关的问题
第1题
作业员加工完一张卡后,在录入ERP时必须将此批产品接收到上芯工序。（)
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第2题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)
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第3题
作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)
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第4题
作业员进入FCDA现场作业加工产品时必须穿防静电服，佩戴（)，防止对产品造成沾污，影响可靠性。
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第5题
产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。
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第6题
作业员加工完一张卡后,可直接将产品放到指定的烘箱中。（)
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第7题
MAP产品加工过程中由()调取MAP程序
MAP产品加工过程中由（)调取MAP程序
A、作业员
B、生产组长
C、领班
D、
第8题
高倍检验时如发现吸嘴磨损，对更换吸嘴之前所加工的产品在100X以上显微镜下对框架的左中右位
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第9题
在加工过程中,作业员不是重点品种专干人员,可反馈领班临时安排其他人员代替。（)
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第10题
交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。（)
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第11题
加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
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