车床在高速运转足够时间，使机床处于热平衡状态，测出轴承的温度，对滑动轴承其温升应不超过30℃。（)

不符合机床主运动机构检验的选项是()。

A.应从最低速度依次运转，每级速度的运转时间不小于2min

B.机床在最高速度下运转的是时间，应为主轴承达到稳定温度的时间

C.机床在最高速度下连续试运转应由机床操作者和安装或修理者共同制订安全和监控措施

D.进给机构应作低、中、高进给量或进给速度的实验

高速旋转机械开始启动应为(),并观察其转速逐渐降低所需的滑行时间,以便及时发现可能出现的动静部分磨擦,轴承工作不正常现象。

A.长时间运转

B.点动或短时间运转

C.降速

D.点动或长时间运转

B、半导体处于热平衡状态时，整个材料具有统一的费米能级

C、半导体处于热平衡状态时，载流子的产生过程与复合过程达到动态平衡

D、在外界作用下，半导体中额外产生了载流子，即非平衡载流子，半导体进入非平衡状态

E、在外界作用下，如果载流子的产生过程与复合过程达到动态平衡，载流子浓度具有确定的值，此时半导体为热平衡态

F、在外界作用下，稳定时，载流子的产生过程与复合过程达到动态平衡，载流子浓度具有确定的值，但此时半导体为非平衡态

G、半导体处于非平衡态时，整个材料不具有统一的费米能级

H、半导体处于非平衡态时，导带电子的分布用导带准费米能级表征，价带空穴的分布用价带准费米能级表征

A.垂直面

B.水平面

C.30°斜面

D.45°斜面

A.负荷试验前

B.负荷试验后

C.空运转试验后

D.空运转试验前

A.在无负荷状态使发动机以2500r/min转速运转4分钟

B.在测功机上按ASM5025工况运行60秒。

C.怠速运行2分钟

D.车辆在测功机上按ASM2540工况运行30秒

A.机床处于“急停”状态

B.机床处于锁住状态

C.未设程序原点

D.进给速度设置为零