DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制在（)。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.C4bp

B.CR1

C.MCP

D.DAF

E.C8结合蛋白

A.未按压焊图粘片

B.原材料选用错误

C.首检不到位

D.混批

A.构件底部应设置可调整接缝间隙和底部标高的垫块

B.墙板底部应分区灌浆，分区长度1〜2.5m

C.钢筋套筒灌浆连接、钢筋锚固搭接连接灌浆前应对接缝周围进行封堵

D.墙板底部采用坐浆时，其厚度不宜大于20mm

A.化学液浓度和温度

B.辊面质量

C.辊间平行度

D.辊速和辊隙、膜重测量

E.槽液的多少

A.设备、管道外壳上预留出的裸露金属表面

B.设备、管道的金属螺栓连接部位

C.接地端子排板

D.专用的金属接地板

A、正确

B、错误

此题为判断题(对，错)。

(B)安全阀的阀芯和阀座粘死

(C)安全阀选型错误

(D)安全阀的弹簧严重腐蚀，弹力不够