更多“一般性元器件引线再处理（浸锡)需用的焊剂（)A、201焊剂;B、202焊剂;C、松香焊剂D、酒精”相关的问题
第1题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
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第2题
浸锡是在元器件的引线与被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）和假焊。
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第3题
（）是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的并且看起来好像有锡在引线和焊盘上但焊盘上没有焊锡的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没接通，严重时元器件的引线可从印刷电路板上拔下来
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第4题
镀金元器件引线在锡锅中除金时，第一次应在（）中搪锡，第二次在普通锡锅中搪锡。
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第5题
元器件引线去除氧化层后应在2小时内完成搪锡操作。()
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第6题
元器件引线去除氧化层后应在7小时内完成搪锡操作。()
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第7题
电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用无水乙醇或异丙醇清洗引线。()
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第8题
电子元器件在搪锡前，应进行引线校直（玻璃绝缘子密封的继电器及大功率管的引线除外），一般选用无齿平头钳进行操作，禁止使用（）校直引线。
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第9题
有哪些原因会造成虚焊（）
A.元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化
B.印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
C.焊料的质量差
D.温度和时间达不到要求
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第10题
对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫（），它有时也称加强焊接。
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