SPI技术员确认印刷偏移间距小的焊盘（如密脚IC、排插、BGF）,实际印刷偏移不良大于多少后要通知工程师报废处理并排除原因（）

A.端子直径（W）或焊盘宽度（P）的25%

B.端子直径（W）或焊盘宽度（P）的50%

C.端子直径（W）或焊盘宽度（P）的20%

D.端子半径或焊盘宽度（P）的25%

A.翘曲：不可超出0.2mm

B.镀金偏移：上层镀金与下层镀金之间的间距需小于0.1mm

C.焊接面铜露：大小小于PAD面积的5%

D.镀金脏污：不可擦拭的依镀金铜露的规格判定

A.虚焊

B.假焊

C.连焊

A.外语

B.单位

C.间距

D.标记

A.焊盘大小和导线宽度的修正，合并D码

B.最小线宽和最小间距的检查

C.拼版，旋转，镜像

D.光绘底片的显影、定影、放大和拷贝