简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。

A.拿取治具、印制板时轻拿轻放，必要时可将印制板重叠堆放

B.工装治具每天保持清洁，不能有脏污导致与印制板器件有干涉

C.治具堆放整齐规范，符合现场5S

D.发现不符合工艺要求的治具应及时隔离不使用

A.采用助焊剂含量较多和焊剂活性较小的焊膏

B.焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用

C.焊膏印刷厚度应大于0.20mm

D.选用松香型和水溶型焊膏而不是免清洗焊膏

A.2～4%

B.7～9%

C.10～16%

D.20～30%

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的()

A.0.75mm;1.5mm

B.0.75;2mm

C.0.5mm;1.5mm

D.0.5mm;2mm

A.使用直径为0.8mm的铝焊丝

B.送丝速度比焊接钢板快

C.在焊接前只对板件进行清洗

A.元件引脚长度

B.元件焊盘直径

C.印制板厚度

D.元件引脚宽度