题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
Bondhead 测高不准确,可能的原因有()
A.基板底部异物
B.测高时压合到基板表面元器件
C.Contact Sensor异常
D.平台吸附力过小
E.Bondhead水平异常
答案
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A.基板底部异物
B.测高时压合到基板表面元器件
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