表面贴装器件安装时，引线间距小于0.635mm的器件，焊膏挤出量（长度）应不大于（）。挤出的焊膏不应与相邻的焊盘或焊膏产生桥连。

A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装

B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装

D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落

A.3mm

B.4mm

C.5mm

A.边界保温带未满铺，高度小于100mm

B.苯板未满铺、接缝处未用胶带粘结密封

C.反射膜未满铺、翻边高度和搭接宽度小于50mm、阴角处未压实贴牢地面、接缝处未用胶带粘结密封、网格线未对齐

D.盘管穿越卫生间门槛处未安装遇水膨胀止水环、卫生间门槛下部的苯板和反射膜未清理干净

E.未设置伸缩缝或设置不规范（伸缩缝间距不大于6m、门框处应设置伸缩缝）