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[单选题]

还原退火炉内,保护气体H2<£¯sub>浓度越高,则基板表面氧化膜被还原的速度()。

A.越快

B.越慢

C.无变化

答案
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更多“还原退火炉内,保护气体H2浓度越高,则基板表面氧化膜被还原的速度()。”相关的问题

第1题

酸性气体中H2<£¯sub>S含量可高达()%(V),采样人员一旦吸入泄漏的酸性气体会造成突然死亡。

A.98

B.99

C.97

D.95

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第2题

还原退火炉要始终保持微正压。()
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第3题

如需进入容器检修,应先进行介质置换或吹扫,当容器内氧气含量大于18%,H2<£¯sub>S含量小于()时,才允许作业,并配戴氧气呼吸器。

A.5mg/m3

B.10mg/m3

C.15mg/m3

D.20mg/m3

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第4题

在还原退火炉中,断气是较易发生的事故。()
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第5题

因T501塔操作温度高于H2<£¯sub>的临界温度,因此T501塔底液相中不含H2<£¯sub>。()
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第6题

高H2<£¯sub>S£¯CO2<£¯sub>的腐蚀比低H2<£¯sub>S£¯CO2<£¯sub>高。()
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第7题

浓H2<£¯sub>SO4<£¯sub>在进行稀释时,必须将水慢慢地加入酸里。()
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第8题

某体系由状态B→A的焓变为△H2</sub>,状态B→C的焓变为△H3</sub>,则状态A→C的焓变为△Hl为:△Hl=△H3</sub>一△H2</sub>。()
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第9题

MDEA溶液中H2<£¯sub>S较CO2<£¯sub>的解吸速度()。

A.快

B.慢

C.差别不显著

D.不一定

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第10题

设置脱硫装置的目的是脱除H2<£¯sub>S以及CO2<£¯sub>和有机硫等。()
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第11题

下列()会造成合成塔H2<£¯sub>£¯N2<£¯sub>升高

A.提高FRC3

B.降低FRC3

C.开大MIC29

D.加大PRISM负荷

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