双芯片产品加工时,必须先加工使用导电胶的芯片,再加工使用绝缘胶的芯片。（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

原油加工时，首先按产品的馏份组成进行（)称为一次加工;而对蒸馏产物的再次加工，叫做二次加工。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

A.图样上未标注公差的尺寸，表示加工时没有公差要求及相关的加工技术条件

B.零件上的某些部位在使用功能上无特殊要求时，可给出一般公差

C.线性尺寸的一般公差是在车间普通工艺条件下，机床设备一般加工能力可保证的公差

D.一般公差主要用于较低精度的非配合尺寸

A.超声加工

B.研磨加工

C.刮磨加工

D.电火花加工

A.G17

B.G18

C.G19

D.G20

在机械加工工艺过程中安排零件表面加工顺序时，要“基准先行”的目的是（）

（A）避免孔加工时轴线偏斜

（B）避免加工表面产生加工硬化

（C）消除工件残余应力

（D）使后续工序有精确的定位基面

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

当加工的孔需要依次进行钻削、扩削、铰削多种加工时，应采用()。

A.固定转套

B.可换钻套

C.快换钻套

D.组合钻套

消耗工时为a_ij，i=1，2，3;j=1，2.现在各台设备可用于生产这两种产品的工时分别为b_i，i=1，2，3.每件第j种产品可以提供利润c_j，j=1，2.根据需要A，B产品的生产量不能少于k_j＞0件，j=1，2.而生产的A，B产品数量必须取整数。问如何安排生产能使该厂利润最大？试建立该问题的数学模型。