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[单选题]

晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（)。

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

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发布时间：2022-06-05

更多“晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆()。”相关的问题

第1题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)

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第2题

插入提篮时晶圆图形面朝上,平行插入。（)

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第3题

传递提篮产品时,一只手提提篮手把,另一只手扶住提篮防护挡杆开口处,防止晶圆从提篮内掉落。（)

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第4题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第5题

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

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第6题

划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。（)

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第7题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第8题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第9题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第10题

晶圆翘片程度≥20um时必须停止加工,报告领班。()

晶圆翘片程度≥20um时必须停止加工,报告领班。（)

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第11题

晶圆转序时核对;（抽样1片)及（)上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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