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[单选题]

珩磨余量的大小取决于孔径大小、机械加工方式以及工件材料等因素，一般来说，珩磨余量范围为（）。

A.0.005～0.025毫米

B.0.01～0.15毫米

C.0.1～0.3毫米

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发布时间：2022-12-31

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第1题

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第2题

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A.30°

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第3题

一般对于磨损不太大或不均匀的蜗轮，可()

A.采用一定磨料，制造一个珩磨蜗杆，对蜗轮进行珩磨

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第8题

下列关于硬盘的描述，正确的是（）

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B．转速是机械硬盘的一项技术参数，而固态硬盘没有转速

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第9题

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关于MRI像素与体素的描述，错误的是

A、像素是MR图像的最小体积单位

B、像素是构成矩阵相位和频率方向上数目的最小单位

C、体素大小取决于FOV、矩阵及层面厚度

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第11题

目可以表示筛网孔径大小。（)

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