因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（)。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。

A.镍

B.硫酸根

C.硼酸根

D.氯

A.氰化钾

B.碳酸钾

C.氰化银钾

D.游离氰化钾

A.镀液呈酸性

B.氢在镍上超电压小

C.没有络合剂

D.电流效率低

普钙应该优先施用在碱性土壤上，而钙镁磷肥应该优先施用在酸性土壤上。()

在清洗进液手机前，应先摘下手机电路板上的()。

A.EEPROM

B.麦克

C.中频IC

D.接收滤波器

A.镀前处理情况

B.主盐的形式

C.电流密度

D.基体金属的本性

A.镀件下方向上

B.槽面向下

C.槽底向上

D.槽边向水平方向