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无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（)

无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在()

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发布时间：2020-09-17

更多“无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（)”相关的问题

第1题

手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183°C左右。（）

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第2题

手工焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）

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第3题

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（)

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的()

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第4题

影响波峰焊接质量的因素只有预热温度、焊接温度、浸焊时间、锡峰高度、浸焊深度。()

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第5题

焊接较粗（）的铜导线接头可用浇焊法连接。浇焊前同样应先清除铜芯线接头部位的氧化层和黏污物，涂上无酸助焊剂，并将线头绞合。将焊锡放在化锡锅内加热熔化，当熔化的焊锡表面呈磷黄色说明锡液已达符合要求的高温，即可进行浇焊。浇焊时将导线接头置于化锡锅上方，用耐高温勺子盛上锡液从导线接头上面浇下

A.一般指截面16mm5以上

B.一般指截面16mm2以上

C.一般指截面20mm2以上

D.一般指截面50mm2以上

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第6题

锡焊包括（)。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊

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第7题

浸锡是在元器件的引线与被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）和假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第8题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第9题

“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是：（）。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

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第10题

热应力试验的浸锡测试温度要求260±5℃，时间10～11s，浸锡次数3次（）

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