瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）

A.瓷熔点低于金属

B.瓷膨系数略大于金属

C.两者中有某些元素能起化学反应

D.金属表面有良好的湿润状态

A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

B.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

C.机械性的结合力起最大的作用

D.贵金属合金上瓷前需预氧化

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

A.贵金属合金上瓷前需预氧化

B.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

D.机械性的结合力起最大的作用

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

A.一些与酶蛋白结合疏松的辅酶起第二底物的作用

B.与酶蛋白结合牢固

C.辅酶多数是金属离子

D.常含有B族维生素

E.辅酶可以传递氢和电子及一些基团

A.蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm

B.金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷

C.蜡型的厚度至少要有0．5mm

D.所完成的蜡型应该与牙体准确密合

E.完成后的蜡型应该没有尖锐的线角

A.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

B.能提高金瓷结合

C.在基底表面形成氧化膜

D.去除铸造过程中形成的氧化膜

E.排除合金中残留的气体

A.玻璃幕墙

B.金属幕墙

C.瓷板幕墙

D.石材幕墙

A.干扰瘤细胞的粘附作用

B.细胞免疫

C.体液免疫

D.抗瘤抗体与肿瘤抗原结合形成免疫复合物

E.补体依赖的细胞毒作用

A.3/4冠

B.树脂贴面

C.金属烤瓷冠

D.全瓷冠

E.瓷贴面

A.生物学性能

B.金瓷结合

C.色泽

D.以上说法全都正确

E.以上说法全都不正确

A.全冠舌侧颈缘全用金属

B.金瓷结合处应避开咬合功能区

C.金瓷结合处呈斜面搭接

D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm